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版圖設計工程師

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職位描述

職位類別:

職位描述:
1.參與業(yè)界主流5nm-0.18um的BCD, BiCMOS,CMOS制程的電源,高速接口、射頻、基礎 IP 等產品芯片版圖的正向開發(fā);
2.完成sign-off物理驗證,寄生參數(shù)的抽取及優(yōu)化;
3.根據(jù)公司設計流程產生流片數(shù)據(jù)包。

職位要求:
1.微電子,電子工程,固體電子,物理電子等相關專業(yè),本科及以上學歷;
2.掌握半導體器件,制造工藝,模擬電路原理等基礎知識;
3.自我激勵,具有優(yōu)秀的學習能力、溝通表達能力,富有事業(yè)心和團隊合作精神;
4.良好的英文聽說讀寫能力;
5.具備以下單項或多項條件者優(yōu)先:
碩士學歷
熟悉 Unix, Linux 操作系統(tǒng),Synopsys, Cadence, Mentor 等 EDA 軟件工具及開發(fā)流程
擅長使用 Perl, Tcl, Shell 等腳本語言。

專業(yè)要求:微電子,電子工程,固體電子,物理電子等相關專業(yè)

工作地點

四川省成都市成華區(qū)天華二路219號天府軟件園C區(qū)10棟23層2301房號查看大圖

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單位介紹

芯原微電子(成都)有限公司

行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路   規(guī)模: 500-1000   性質: 私營·民營企業(yè)   當前職位: 版圖設計工程師  

  【關于芯原】
芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。
芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。
芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心,全球共有11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過1,800人。

【關于芯原成都】
芯原微電子(成都)有限公司(芯原成都)成立于2013年4月,是芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)全資子公司。芯原成都辦公地點位于天府軟件園C區(qū)10棟,辦公面積超過11,000平。
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公司地址:四川省成都市成華區(qū)天華二路219號天府軟件園C區(qū)10棟23層2301房號

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