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職位描述

職位類別：

崗位職責：

1、研發(fā)類崗位，方向包含：制程整合研發(fā)、技術開發(fā)、器件研發(fā)、模組開發(fā)；
2、制程整合研發(fā)：工藝整合、良率及可靠度改善、新產品及新工藝的導入；
3、技術開發(fā)：半導體制程/元件開發(fā).、技術文件編寫.、新產品流片、設計工程實驗，優(yōu)化產品性能；
4、器件研發(fā)：模型Test-key結構版圖的設計、前/后段的主動/被動器件SPICE模型參數提取、統(tǒng)計和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和對Si的驗證；
5、模組開發(fā)：開發(fā)先進工藝平臺與新產品，建立光學模型和光學修正參數優(yōu)化, 及各生產模組的最佳化工藝生產程序。
崗位要求：
1、2025屆畢業(yè)生，碩士研究生學歷，微電子/物理/化學/材料等理工科相關專業(yè)；
2、英語六級及以上水平；
3、良好的溝通協(xié)調能力。

專業(yè)要求：微電子/物理/化學/材料等理工科相關專業(yè)

工作地點

安徽省合肥市新站綜合安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內西淝河路88號

求職者謹防不法分子冒充用人單位進行詐騙，切勿相信來歷不明的電話或者短信邀請，以免上當受騙！舉報

單位介紹

合肥晶合集成電路股份有限公司

行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路規(guī)模: 2000以上性質: 上市公司當前職位: 研發(fā)工程師

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。 晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網等產業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯(lián)網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

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