嵌入式硬件開發(fā)工程師

職位類別：

職位描述：
1、評估產(chǎn)品設(shè)計需求，完成產(chǎn)品框架及接口設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)調(diào)試，包含芯片選型、原理圖和PCB設(shè)計、調(diào)試和可靠性測  試等；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫；
4、產(chǎn)品的EMC設(shè)計保證；
5、產(chǎn)品的可制造性設(shè)計保證。

任職要求
1、精通電子電路知識，熟悉數(shù)電模電；
2、熟悉DSP、SOC、ARM單片機(jī)等硬件開發(fā)能力和相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉車載電子產(chǎn)品的開發(fā)、測試等流程及體系標(biāo)準(zhǔn)、有EMC測試整改經(jīng)驗(yàn)更佳；
4、有嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者優(yōu)秀應(yīng)屆大學(xué)生；
5、具有車載音響車載儀表等車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、熟練使用一款以上電路設(shè)計設(shè)計軟件；
7、可以熟練使用各種測試設(shè)備及儀器。
8、具有良好溝通、協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)精神。