封裝工藝工程師-信息材料與微納器件制備平臺

職位類別：

崗位職責
1、負責半導體器件晶圓加工工藝/技術(shù)的開發(fā)，包括晶圓的臨時鍵合/解鍵合，晶圓減薄，晶圓CMP, 晶圓切割/劃片(包括激光隱形切割、激光燒蝕切割、機械切割和其他晶圓切割方法）、晶圓斷裂、膠帶轉(zhuǎn)移、PnP等。
2、負責晶圓加工工藝的實驗設計并執(zhí)行，數(shù)據(jù)采集及分析，對工藝進行持續(xù)的優(yōu)化、監(jiān)控以及維護；
3、制定工藝方法、操作流程和規(guī)范，建立相關(guān)的作業(yè)指導書與技術(shù)文件，撰寫培訓資料，對現(xiàn)場操作人員進行相關(guān)的基礎培訓、操作培訓和考核； 
4、主導工藝在線異常根本原因分析，提出改進計劃，解決方案，并主導解決方案的執(zhí)行，導入，跟進；
5、負責新設備，新工藝，新物料的調(diào)研，評估，論證，導入，驗證等；
6、對應不同的研發(fā)項目，負責制定項目對應的工藝研發(fā)計劃，和長期的研發(fā)規(guī)劃，及時與項目組對齊，保證項目研發(fā)進度。
7、負責半導體芯片晶圓加工工藝相關(guān)市場動態(tài)、行業(yè)需求的調(diào)研?？偨Y(jié)歸納當前存在的問題，提出可行性解決方案，并主導、跟進方案的實施；
8、撰寫學術(shù)論文，技術(shù)報告，將研究成果發(fā)表在相關(guān)領域的期刊上，將創(chuàng)新性成果申請專利。

任職要求
1、全日制碩士及以上學歷，，材料，機械工程，物理，微電子，微納加工、半導體等相關(guān)專業(yè)。
2、了解半導體微納器件工藝開發(fā)及原理，熟悉半導體芯片封裝工藝開發(fā)及原理，3年以上Fab長晶圓加工工藝開發(fā)經(jīng)驗，有8寸或12寸工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3、熟悉業(yè)界主流臨時鍵合/解鍵合，晶圓減薄，晶圓CMP, 晶圓切割/劃片(包括激光隱形切割、激光燒蝕切割、機械切割和其他晶圓切割方法）、晶圓斷裂、膠帶轉(zhuǎn)移、PnP設備結(jié)構(gòu)、操作等。
4、具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力，PPT匯報，以及良好的英文閱讀及書寫能力；
5、優(yōu)秀的團隊精神、交流能力，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，積極主動，能與團隊協(xié)同高效完成任務。

中心介紹
平臺是集材料制備、晶圓制造、微納加工、器件封裝、測試分析及可靠性驗證于一體，具有先進裝備、工程技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化服務模式的公共開放平臺。平臺致力成為我國微納器件等最重要的驗證和研發(fā)平臺，為從事新材料、汽車電子、信息技術(shù)、生物傳感等領域的科研院所和企業(yè)，提供基礎研究、技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)服務和工藝條件。



薪酬及福利待遇
01、實驗室薪酬水平參照國內(nèi)一流科研機構(gòu)水平及國內(nèi)一線高技術(shù)企業(yè)水平，提供有競爭力的薪酬待遇；
02、完善的績效獎勵機制，高標準繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進人才可納入事業(yè)編制管理，其他人員有進入事業(yè)編制通道；
04、協(xié)助高層次人才解決住房、子女入學等問題。


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我們期待與您攜手同行，共同拓寬知識邊界，突破技術(shù)壁壘，開創(chuàng)美好未來！