博士后（光子混合集成芯片設(shè)計(jì)方向）

職位類別：

崗位職責(zé)
1.技術(shù)研發(fā)
       負(fù)責(zé)光子混合集成芯片關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)，深入探索新型光子器件的原理、設(shè)計(jì)與優(yōu)化，包括但不限于高速調(diào)制器、高靈敏度探測(cè)器及低損耗光波導(dǎo)，確保器件性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
       開展基于磷化銦材料體系的光子混合集成工藝研究，解決多材料兼容性難題，提升芯片集成度與穩(wěn)定性，推動(dòng)從實(shí)驗(yàn)室原型到可量產(chǎn)技術(shù)的轉(zhuǎn)化。
2.仿真模擬
      運(yùn)用 Lumerical、COMSOL 等專業(yè)軟件，構(gòu)建光子混合集成芯片的精確模型，模擬光與物質(zhì)相互作用過程，預(yù)測(cè)器件光學(xué)、電學(xué)性能，為芯片設(shè)計(jì)提供精準(zhǔn)理論依據(jù)，并通過模擬結(jié)果優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3.實(shí)驗(yàn)測(cè)試
      獨(dú)立搭建并操作高精度光學(xué)測(cè)試平臺(tái)（光譜分析儀、光功率計(jì)、顯微鏡等）與電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)（示波器、信號(hào)發(fā)生器等），對(duì)研發(fā)的光子混合集成芯片進(jìn)行全方位性能表征，詳細(xì)記錄、深入分析測(cè)試數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)定位性能瓶頸，提出針對(duì)性改進(jìn)措施。
4.合作與創(chuàng)新
      積極參與學(xué)術(shù)研討與項(xiàng)目交流，將光子混合集成技術(shù)與人工智能、量子計(jì)算等前沿領(lǐng)域交叉融合，探索創(chuàng)新性應(yīng)用場(chǎng)景。跟蹤國(guó)際前沿研究動(dòng)態(tài)，定期匯報(bào)領(lǐng)域最新成果，將新穎思路與方法引入團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目，提升整體科研競(jìng)爭(zhēng)力。

任職要求
1、已取得或即將取得光學(xué)、光學(xué)工程、電子科學(xué)與技術(shù)、微納光電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位；
2、以第一作者身份在本領(lǐng)域知名國(guó)際期刊發(fā)表過高水平學(xué)術(shù)論文，在光電半導(dǎo)體器件物理領(lǐng)域有一定研究基礎(chǔ)；
3、有應(yīng)用數(shù)學(xué)、凝聚態(tài)物理、半導(dǎo)體物理、光電子器件物理、光學(xué)等相關(guān)理工科背景，具有較好數(shù)學(xué)物理基礎(chǔ)和學(xué)習(xí)能力；
4、熟練掌握matlab、python、C++等編程語(yǔ)言，具有較強(qiáng)仿真基礎(chǔ)和能力；
5、熟悉半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)、刻蝕工藝等核心技術(shù)；
6、熟練使用各類光學(xué)、電學(xué)測(cè)試儀器，具備數(shù)據(jù)處理與結(jié)果分析的專業(yè)能力；
7、英語(yǔ)讀寫流利，能夠無障礙閱讀英文文獻(xiàn)、撰寫英文科研報(bào)告，并在國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議上進(jìn)行成果匯報(bào)。

中心介紹
中心旨在面對(duì)國(guó)家重大需求、產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)，針對(duì)下一代信息系統(tǒng)，研究先進(jìn)大規(guī)模光子集成器件、光子模塊以及功能性系統(tǒng)應(yīng)用。研究中心注重底層核心技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)化，圍繞大容量光傳輸/光互聯(lián)，光傳感與物聯(lián)網(wǎng)，智能光計(jì)算等方面展開研究，解決下一代信息系統(tǒng)中光子方面核心關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化。目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了諸多技術(shù)的突破。團(tuán)隊(duì)在科研與產(chǎn)業(yè)化方面經(jīng)驗(yàn)豐富，已建有產(chǎn)業(yè)化科創(chuàng)公司，建有生產(chǎn)線，產(chǎn)品可快速轉(zhuǎn)化與規(guī)模生產(chǎn)；與國(guó)內(nèi)外優(yōu)勢(shì)研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)建立了深入的合作關(guān)系。中心擬未來實(shí)現(xiàn)具有自主核心技術(shù)的光模塊，為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用奠定技術(shù)制高點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)落地。團(tuán)隊(duì)近期重點(diǎn)開展大規(guī)模光子混合集成、高端光傳感系統(tǒng)應(yīng)用兩大研究方向。


薪酬及福利待遇
01、實(shí)驗(yàn)室薪酬水平參照國(guó)內(nèi)一流科研機(jī)構(gòu)水平及國(guó)內(nèi)一線高技術(shù)企業(yè)水平，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇；
02、完善的績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制，高標(biāo)準(zhǔn)繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進(jìn)人才可納入事業(yè)編制管理，其他人員有進(jìn)入事業(yè)編制通道；
04、協(xié)助高層次人才解決住房、子女入學(xué)等問題。


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