器件開(kāi)發(fā)工程師（25屆校招）

職位類別：

工作職責(zé)
1、器件設(shè)計(jì)方向：負(fù)責(zé)大功率半導(dǎo)體器件失效機(jī)理和性能調(diào)控方法研究、芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化、性能仿真、工藝參數(shù)仿真、版圖設(shè)計(jì)等相關(guān)工作； 
2、器件仿真方向：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體物理機(jī)理建模、模型參數(shù)校準(zhǔn)、器件特性仿真、多物理場(chǎng)快速求解方法、求解器的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化、功率半導(dǎo)體仿真軟件開(kāi)發(fā)等相關(guān)工作； 
3、工藝研發(fā)方向：負(fù)責(zé)大功率半導(dǎo)體芯片工藝研發(fā)（光刻、注入、擴(kuò)散、刻蝕、CVD、合金等）、缺陷檢測(cè)、工藝異常原因分析與解決、工藝質(zhì)量提升、配合工藝進(jìn)程管理等相關(guān)工作； 
4、工藝整合方向：負(fù)責(zé)制定功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)計(jì)劃、跟蹤流片進(jìn)度、銜接芯片設(shè)計(jì)與工藝流片，負(fù)責(zé)工藝優(yōu)化、制造穩(wěn)定性和良率提升，統(tǒng)計(jì)制程管理，組織協(xié)調(diào)工藝各環(huán)節(jié)問(wèn)題；
5、封裝研發(fā)方向：負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體及集成電路芯片封裝設(shè)計(jì)、封裝多物理場(chǎng)分析、電磁兼容分析、封裝工藝設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、封裝制造、性能與可靠性測(cè)試等；
6、支持維護(hù)方向：負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體技術(shù)支持及應(yīng)用對(duì)接、工藝制造平臺(tái)運(yùn)行、設(shè)備維護(hù)管理等相關(guān)工作。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷、碩士?jī)?yōu)先，微電子、集成電路、電氣工程、材料物理與化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉功率半導(dǎo)體器件（如晶閘管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仿真軟件、有工業(yè)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者、熟悉半導(dǎo)體芯片及封裝工藝者優(yōu)先。