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數(shù)字IC后端工程師(25屆校招)(J12041)

面議
  • 碩士

  • 武漢

  • 2人

  • 全職

職位描述

職位類別:

工作職責(zé)
★參與基于頂尖工藝節(jié)點(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數(shù)模混合電路接口和交換類模塊、大型SoC等高端智能芯片的設(shè)計、流片、驗證;
★負責(zé)從netlist到GDS signoff的后端交付工作,完成頂層或模塊級設(shè)計的布局布線、時鐘樹綜合等;
★芯片的物理驗證(DRC/LVS/IR)和時序驗證(靜態(tài)時序分析)。
任職資格
★電子工程、微電子、通信、自動化等理工類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,基礎(chǔ)扎實,有2年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
★深刻了解超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計的基本概念和知識,熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言,熟悉數(shù)字綜合時序驗證;
★有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情,具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力,具有英語交流能力,溝通和解決問題的能力;
★嚴謹務(wù)實,有責(zé)任心上進心,良好的團隊精神,良好的價值觀。

專業(yè)要求:電子工程、微電子、通信、自動化等理工類相關(guān)專業(yè)

工作地點

湖北省武漢市東湖高科技新技術(shù)區(qū)關(guān)東街道光谷三路777號創(chuàng)星匯自貿(mào)金融大廈(產(chǎn)業(yè)配套科技園研發(fā)樓)5層600查看大圖

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單位介紹

武漢芯動控股集團有限公司

行業(yè): 電子/微電子技術(shù)/集成電路   規(guī)模: 2000以上   性質(zhì): 股份制企業(yè)   當(dāng)前職位: 數(shù)字IC后端工程師(25屆校招)(J12041)  

  給夢想一顆澎湃的芯,芯動科技2025屆校園招聘火熱進行中

芯動科技是中國芯片行業(yè)Top10獨角獸、Pre-IPO領(lǐng)軍設(shè)計企業(yè),18年來重兵布局高性能GPU等藍海,在計算、存儲和連接等三大賽道具備全球競爭力。重兵投入各大代工廠5/4/3nm等先進工藝芯片研發(fā),持續(xù)盈利,是國內(nèi)硬科技領(lǐng)域少見的穩(wěn)健成長企業(yè),即將登陸科創(chuàng)板。秉持著“鍥而不舍,團結(jié)奮斗”的精神,芯動小伙伴們朝氣蓬勃士氣昂揚,以科技創(chuàng)新為己任,看齊國際標(biāo)桿,用心和努力追求卓越,在GPU架構(gòu)內(nèi)核創(chuàng)新、HBM3E/2E、GDDR7/6X、UCIe Chiplet等尖端技術(shù)領(lǐng)域業(yè)界領(lǐng)先,支持了全球逾100億顆高端SoC芯片授權(quán)量產(chǎn),如大家日常接觸的軌道交通身份證“刷臉認證”芯片、汽車電子、GPU/AI芯片、服務(wù)器、頂級示波器等高端SoC芯片,客戶涵蓋中國前十的頂尖企業(yè)以及微軟、AMD、高通、亞馬遜、安盛美等全球知名企業(yè),客戶群廣泛,實力底蘊深厚,極富科技創(chuàng)新價值。


芯動,值得你心動
【高科技】
1) 厚積薄發(fā),引領(lǐng)核心技術(shù);
2) 工藝前沿,多個5nm設(shè)計成功;
3) 生態(tài)主流,6大晶圓廠簽約伙伴;
4) 產(chǎn)品先進,GPU等3大賽道領(lǐng)先;
5) 榮譽眾多,斬獲各大IC重磅獎項

【高成長】
1) 頂尖項目攻關(guān),鼓勵創(chuàng)新和效率;
2) 行業(yè)大咖分享,快速學(xué)習(xí)和積累;
3) 高端技術(shù)經(jīng)驗,接觸高端技術(shù);
4) 專家手把手指導(dǎo),快速充實和成長;
5) 雙通道職業(yè)規(guī)劃,晉升空間大;
6) “一對一”到導(dǎo)師制,零距離帶徒指導(dǎo)

【高待遇】
1) 高競爭力薪酬水平,激勵創(chuàng)造的薪酬體系;
2) Pre-IPO高杠桿期權(quán),機會不容錯過;
3) 公司一直堅持“快樂工作、快樂生活”的可持續(xù)性發(fā)展理念;
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實名

股份制企業(yè)

2000以上

電子/微電子技術(shù)/集成電路

聯(lián)系方式

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