芯片設(shè)計(jì)工程師

職位類(lèi)別：

工作職責(zé)：
1. 開(kāi)發(fā)高性能和有競(jìng)爭(zhēng)力的內(nèi)存IP，包括SRAM、eDRAM和Fuse；

2. 設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器位單元、讀/寫(xiě)電路和外圍電路；

3. 設(shè)計(jì)測(cè)試芯片，包括用于工藝鑒定的特定功能TQV宏；

4. Testbench設(shè)置和Spice、Verilog及數(shù)?；旌夏M仿真；

5. 定義芯片測(cè)試規(guī)范；

6. 芯片調(diào)試和良率分析。


任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，電子類(lèi)/物理類(lèi)/計(jì)算機(jī)類(lèi)等相關(guān)專業(yè)；

2. 熟悉不同的EDA工具（Cadence、Synopsys、Calibre）和芯片設(shè)計(jì)流程；

3. 對(duì)電路理論和設(shè)計(jì)有扎實(shí)的理解；

4. 掌握半導(dǎo)體器件和工藝的基礎(chǔ)知識(shí)；

5. 英文與溝通能力達(dá)大學(xué)英文6級(jí)；

6. 分析問(wèn)題的判斷力；

7. 良好邏輯思考的能力；

8. 良好的文字能力；

9. 團(tuán)隊(duì)合作精神。