硬件技術(shù)工程師

職位類(lèi)別：

崗位職責(zé)：

1. 深入研究硬件技術(shù)的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，包括芯片架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝技術(shù)等；

2. 評(píng)估市場(chǎng)上主流硬件產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，為公司產(chǎn)品選型和技術(shù)路線提供基于技術(shù)實(shí)現(xiàn)的決策支持；

3. 探索未來(lái)3-5年可能影響行業(yè)的硬件技術(shù)實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)。



崗位要求：

1. 電子工程、計(jì)算機(jī)工程、通信工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2. 對(duì)主流硬件技術(shù)的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)（如CPU/GPU架構(gòu)）有深入了解；

3. 熟悉硬件行業(yè)的最新趨勢(shì)和發(fā)展方向（如AI芯片），并能夠從技術(shù)實(shí)現(xiàn)的角度進(jìn)行分析；

4. 對(duì)硬件技術(shù)充滿(mǎn)熱情，熱衷于探索和學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的底層邏輯；

5. 具備強(qiáng)烈的好奇心和求知欲，能夠主動(dòng)跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。