合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。 晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。
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